반도체 산업을 위한 소결된 티타늄 분말 도체 전극

중요한 반도체 제조 공정을 위해 설계된 반도체 응용 분야용 소결 티타늄 분말 도체 전극 맞춤형{0}}구성 전극은 고급 분말 야금학과 정밀 용접 기술을 결합합니다. 소결된 티타늄 분말 매트릭스는 열 순환 조건에서 구조적 무결성을 유지하면서 균일한 전류 분포에 최적화된 제어된 다공성 특성을 나타냅니다. 독점적인 소결 프로토콜은 재료의 고유한 내식성을 손상시키지 않으면서 티타늄 입자 사이의 야금학적 결합을 보장합니다.

통합 단자 연결은 기본 재료 특성을 보존하기 위해 불활성-가스 차폐 용접 기술을 통해 결합된 고순도 단조 티타늄을 사용합니다. 이 하이브리드 구조는 건식 식각, 화학 기상 증착, 이온 빔 주입을 포함한 플라즈마{3}} 기반 반도체 공정 전반에 걸쳐 뛰어난 전기적 성능을 제공합니다. 표면 마감 처리는 반도체-등급 청정도 표준을 충족하며 통제된 환경에서 미립자 생성을 방지하도록 맞춤화된 보호막을 갖추고 있습니다.

제품특징

 

우수한 전기 전도도 - 소결 티타늄 매트릭스의 정밀하게 제어된 다공성 프로파일은 고전류 조건에서 구조적 안정성을 유지하면서 최적의 전자 흐름 특성을 보장합니다-.

향상된 열 관리 - 소결 티타늄 섹션과 고체 티타늄 섹션 사이의 단계별 밀도 아키텍처는 지속적인 반도체 처리 작업에 중요한 탁월한 열 방출 특성을 제공합니다.

공정-특정 맞춤화 - 엔지니어는 맞춤형 기공 형태 및 분포를 통해{2}}특정 반도체 제조 요구사항에 맞게 전기/열 성능 특성을 미세 조정할 수 있습니다.

 

 

재료 순도 보장 - 고-진공 소결 프로토콜은 1등급 티타늄의 고유한 내식성을 보존하여 민감한 반도체 환경에서 오염 위험을 방지합니다.

기계적 신뢰성 - 소결 티타늄 부품과 단조 티타늄 부품 사이의 야금학적 결합은 기존의 기계적 접합보다 우수한 응력 분포 특성을 나타냅니다.

표면 엔지니어링 호환성 - 특수 마감 처리를 통해 매우 깨끗한 표면 표준을 유지하면서 표준 반도체 툴링 인터페이스와 원활하게 통합될 수 있습니다.-

애플리케이션

플라즈마 에칭 시스템

오염 위험을 최소화하면서 실리콘 웨이퍼의 정밀한 이방성 식각을 가능하게 하는 RF-전력 플라즈마 식각 장치용 필수 구성요소

이온주입 장비

도핑 공정 중에 안정적인 이온빔 궤적을 유지하는 빔라인 시스템의 중요한 전하 소산 요소

화학 기상 증착(CVD) 챔버

제어된 플라즈마 생성을 통해 반도체 기판에 균일한 성막을 지원하는 고순도 전극-

 

웨이퍼 프로빙 및 테스트 인터페이스

비오염 물질이 필요한 고급 웨이퍼-레벨 전기 테스트 시스템을 위한 안정적인-전류 전달 접점-

 

고급 패키징 상호 연결

열 순환 저항이 요구되는 2.5D/3D IC 패키징 애플리케이션을 위한 내구성 있는 본딩 인터페이스

 

진공 공정 툴링

전기적 기능과 초고진공 호환성을 결합한 반도체 진공 시스템의 구조 구성요소-

 

연구-등급 반도체 장비

새로운 반도체 재료 및 프로세스를 연구하는 실험 설정을 위한 맞춤형 전극 솔루션

 

 

 

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