탑티텍의 5um 불순물 가스흡수용 소결동분말 게터는 우수한 성능을 제공합니다.

정밀하게 설계된-다공성 구리 매트릭스 구조를 통한 가스 흡착 성능.

다이-압축 및 진공 소결 공정을 통해 제조된 이 게터는 최적화된 비틀림과 표면적{2}}대-부피 비율로 3차원으로 상호 연결된 기공 네트워크를 형성합니다. 구리 분말 야금 공정은 발열 흡착 반응 중 효율적인 열 방출을 위해 높은 열 전도성을 유지하면서 일관된 기공 크기 분포와 기계적 안정성을 보장합니다. 직경 5mm, 두께 2mm 구성은 활성 가스 제거가 중요한 진공 전자 장치, 밀폐 포장 및 가스 정화 시스템에 통합하기 위한 최적의 기하학적 호환성을 제공합니다.

이 게터는 H2, O2, CO, CO2 및 수증기를 포함한 반응성 가스에 대해 뛰어난 화학 흡착 능력을 나타내며 특히 저압 환경에서 효과적입니다.{0}} 소결 구리 미세 구조는 활성화 가열 없이 해리 흡착 메커니즘을 통해 안정적인 수소 흡수를 달성합니다. 표면 확산-으로 향상된 흡착 역학을 통해 실온 작동에서 신속한 불순물 가스 포집이 가능합니다. 진공 시스템에 설치하면 게터는 내부 부품 및 재료에서 가스 방출 제품을 지속적으로 제거하여 초고진공 상태를 적극적으로 유지합니다. 구리- 기반 구성은 표준 진공 브레이징 및 용접 공정과의 호환성을 보장하는 동시에 일반적인 제조 열주기로 인한 성능 저하를 방지합니다.

제품 사양

재료	구리
여과등급/기공크기	5um
지름	5mm
두께	2mm
기술	성형 및 진공소결 공정

제품특징

10um Sintered Copper Powder Getter For Impurity Gas Absorption 2

고-효율성 가스 흡착‌

정밀하게 제어된 다공성 구리 미세 구조는 최적화된 표면 확산 동역학으로 반응성 가스(H2, O2, CO, CO2, H2O)의 빠른 물리흡착 및 화학흡착을 가능하게 하여 초고진공 환경에서 지속적인 가스 제거를 보장합니다-.

열적으로 안정적인 성능‌

진공-소결 구리 매트릭스는 열 주기 전반에 걸쳐 구조적 무결성과 흡착 용량을 유지하여 밀폐 시스템의 가스 방출이나 열 응력으로 인한 성능 저하를 방지합니다.

방-온도 활성화‌

고온 활성화가 필요한 합금-기반 게터와는 달리, 구리 분말 매트릭스는 주변 조건에서 즉각적인 해리 수소 흡착을 달성하여 진공 응용 분야에서 에너지 소비를 줄입니다.

10um Sintered Copper Powder Getter For Impurity Gas Absorption 3

기계적 견고성‌

다이-압축 및 소결 공정을 통해 균일한 기공 분포를 갖춘 견고한 균열 방지 구조를 얻을 수 있어 작업 환경에서 취급 또는 진동 중에 미립자가 떨어지는 것을 방지할 수 있습니다.

제조 호환성‌

순수 구리 구성으로 인해 오염 위험 없이 진공 조립품에 직접 브레이징 또는 용접이 가능하며, 표준화된 직경 5mm 및 두께 2mm로 전자레인지 튜브 및 전자 포장에 원활한 통합이 가능합니다.

애플리케이션

고주파-진공 전자공학‌

클라이스트론 및 마그네트론 공동에 내장된 구리 게터는 초-진공(<10⁻⁶ Torr) by chemisorbing hydrogen released from hot cathodes during RF operation, preventing electron scattering.

극저온 반도체 제조‌

300K~800K 사이의 열 순환 중에 챔버 벽에서 탈착되는 수증기와 탄화수소를 포착하기 위해 분자빔 에피택시(MBE) 챔버에 장착됩니다.

원자로 냉각수 모니터링‌

가압중수로(PHWR)의 다공성 구리 카트리지는 동위원소 교환 반응을 통해 감속재 가스 흐름에서 삼중수소 동위원소(HT, T2)를 선택적으로 포획합니다.

항공우주 복합재료 경화‌

오토클레이브 진공 배깅 시스템에 통합되어 177도에서 탄소 섬유 프리프레그 경화 중에 방출되는 산소와 휘발성 물질을 흡착하여 공극 형성을 최소화합니다.

리튬-이온 배터리 건조실‌

전극 건조실의 구리 게터 패널(<1% RH) irreversibly bind residual moisture that escapes conventional desiccant systems during electrode calendaring.