아연 도금 / 주석 스틸 벨트 용 티타늄 양극

아연도금판은 내식성, 가공성, 용접성, 래커성이 우수합니다. 그것은 주로 자동차, 가전 제품, 경공업 및 기타 산업에 사용됩니다. 다양한 코팅, 양면, 단면 및 다양한 두께의 코팅 종류에 따른 전기 아연 도금 제품. 동시에 다른 도금 후 처리, 패시베이션, 인산염 처리, 지문 저항 및 기타 제품에 따라 다릅니다.

전기 도금 주석 판은 주로 포장 산업에서 사용되며 내식성, 미려한 외관, 고강도, 경량, 우수한 성형성 및 유기 재료, 묽은 산, 알칼리 및 염 침식 성능에 대한 내성이 우수합니다. 주석 도금 제품은 식품(즉, 식품 포장 제품)과 범용 제품(즉, 비식품 포장 제품)의 두 가지 범주로 더 세분화될 수 있습니다. 이러한 공정을 위해 Tykin은 티타늄 양극을 제공합니다.

여러 전처리 과정을 거친 후 음극 처리된 스트립은 일련의 전해조를 통과합니다. 이 전지에서 전해질은 전기화학 반응 후 스트립 표면에 전해적으로 침착되는 가용성 아연 또는 주석 이온을 포함합니다. 이러한 공정에서 Tykin은 강판 또는 주석의 전기화학적 아연 도금을 위한 티타늄 양극을 제공합니다.

PCB 기판 전기도금을 위한 티타늄 양극

전기 도금은 전자 부품 표면에 구리, 니켈, 주석, 금, 은, 백금, 로듐, 팔라듐 또는 이들의 합금과 같은 금속의 얇은 층을 코팅하는 것입니다. 전자 도금 공정은 회로 기판 및 커넥터의 벌크 도금과 전자 산업에서 사용되는 반도체, 커넥터 및 기타 부품 생산을 위한 다양한 연속 도금 공정을 포함하여 다양한 응용 분야에 사용할 수 있습니다. 용해성 및 불활성 티타늄 양극이 이러한 공정에 사용됩니다.

PCB 설계 요구 사항으로 인해 얇은 와이어 직경, 고밀도, 작은 조리개(깊이 대 직경 비율, 심지어 마이크로 구멍) 및 막힌 구멍을 채우는 경향이 있으므로 기존의 DC 도금은 점점 더 요구 사항을 충족할 수 없게 됩니다. , 특히 도금 코팅의 구멍 중앙에서 일반적으로 구리 층 두께의 구멍 양쪽 끝에 나타나지만 중앙 구리 층의 불충분 한 현상. 고르지 않은 코팅은 전류 전송 효과에 영향을 미치고 직접적으로 제품 품질 저하로 이어집니다. 특히 구멍과 미세 기공에서 표면의 구리 두께의 균형을 맞추기 위해 전류 밀도는 강제로 감소되지만 이는 도금 시간을 허용할 수 없을 정도로 연장할 수 있습니다. 역펄스 전기도금 공정 및 전기도금 공정에 적합한 화학 첨가제의 발달로 도금 시간을 단축하는 것이 현실이 되었습니다. 이러한 문제는 역펄스 전기도금 공정으로 극복할 수 있습니다.

일반적인 공정 조건

전해질: CuSO4 5H2O, 100-300 g/l

H2SO4, 50-150 g/l

첨가물

온도: 20-70도

전류 밀도: 일반적으로 500-1000A/M2 순방향 펄스 전류 및 역방향 펄스 전류의 3배; 일반적으로 순방향 펄스는 19ms이고 역방향 펄스는 1ms입니다. 또는 프로세스에 따라 전류 밀도와 펄스 시간을 조정합니다.

스테인레스 스틸 라인 갭 필터 요소에 대해 질문이 있으면 당사에 문의하십시오. 근무 시간: 오전 8시 30분 ~ 오후 17시 30분

이메일:zhangjixia@bjygti.com

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