구리 소결 필터는 고온, 고압 및 부식성 환경에서 사용되는 필터 유형으로, 주요 구성 요소는 고순도 구리 재료입니다. 이 필터는 독특한 소결 공정을 통해 제작되어 견고한 내구성과 우수한 전도성을 나타냅니다. 그들은 화학, 석유, 전자 및 항공 우주와 같은 산업 분야에서 광범위한 응용 분야를 찾습니다.

제품 사양

재료	구리
매개변수	1501105.0
여과 정확도	20-30μm
기술	소결

구리의 장점

전도도:구리는 우수한 전기 전도성을 지닌 우수한 전기 전도체입니다. 이로 인해 구리 금속 소결 필터는 전자 분야와 같이 우수한 전기 전도성을 요구하는 응용 분야에서 매우 인기가 높습니다.

열 전도성:구리는 우수한 열전도율을 나타내어 열의 빠른 전달을 촉진합니다. 고온 환경에서 구리 금속 소결 필터는 열을 효과적으로 방출하여 안정적인 온도를 유지할 수 있습니다.

부식 저항:구리는 다양한 화학 물질에 대해 우수한 내식성을 나타내며, 구리 금속 소결 필터의 부식성 매체를 처리할 때 탁월한 성능을 발휘합니다.

고온 안정성:구리는 고온에서 상대적인 안정성을 유지하여 변형이나 산화에 저항합니다. 따라서 항공우주 및 화학 산업과 같은 고온 조건의 응용 분야에 적합합니다.

가공성:구리는 가공 및 성형이 용이하므로 제조업체는 다양한 응용 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 모양과 크기의 구리 금속 소결 필터를 생산할 수 있습니다.

환경 친화성:구리는 재활용 가능한 소재로 환경 지속 가능성이 뛰어납니다. 재활용은 자원 소비와 환경에 미치는 영향을 줄이는 데 기여합니다.

전자 산업에서의 구리 응용

전자 산업은 번창하는 발전 속에서 구리에 대한 새로운 제품과 응용 분야를 지속적으로 탐구하는 급성장하는 분야입니다. 그 응용 분야는 진공 장치 및 인쇄 회로에서 마이크로 전자공학 및 반도체 집적 회로로 발전했습니다.

진공 장치

진공 장치에는 주로 고주파 및 초고주파 방출관, 도파관, 마그네트론 등이 포함됩니다. 이러한 장치에는 고순도 무산소 구리와 분산 강화 무산소 구리가 필요합니다.

인쇄 회로

구리 피복 인쇄 회로는 구리 호일을 표면으로 사용하고 지지 플라스틱 보드에 부착합니다. 원하지 않는 부분은 에칭을 통해 제거되어 상호 연결된 회로가 남습니다. 그런 다음 인쇄 회로 기판의 연결부에 구멍을 뚫고 개별 구성 요소의 단자를 삽입한 후 이 회로에 납땜하여 회로를 조립합니다. 침지 도금 방식을 사용하면 모든 조인트의 납땜을 한 번에 완료할 수 있습니다. 인쇄회로는 특히 라디오, 텔레비전, 컴퓨터 등 미세하게 배열된 회로가 필요한 경우에 널리 적용되어 배선 및 회로 고정에 드는 노동력을 크게 절약하고 상당한 양의 동박이 필요합니다.

집적 회로

마이크로 전자공학의 핵심은 집적회로이다. 집적 회로는 특수 공정 기술을 사용하여 반도체 결정 기판(칩) 내부, 위 또는 위에 구성 요소 및 상호 연결 라인이 통합된 소형 회로를 의미합니다. 이러한 유형의 마이크로 회로는 가장 컴팩트한 개별 구성 요소 회로에 비해 크기와 무게가 수천 배 더 작습니다. 최근 국제적으로 유명한 컴퓨터 회사인 IBM(International Business Machines Corporation)은 실리콘 칩의 상호 연결 라인에서 알루미늄을 구리로 대체하는 획기적인 성과를 거두었습니다. 이 새로운 유형의 구리 기반 마이크로칩은 30% 효율 이득을 달성하고 회로 라인 크기를 0.12 마이크로미터로 줄이며 단일 칩에 최대 200만 개의 트랜지스터를 통합할 수 있습니다. 이는 반도체 집적 회로에 최신 기술을 적용하는 고대 금속 구리의 새로운 시대를 의미합니다.

리드 프레임

집적 회로 또는 하이브리드 회로의 정상적인 작동을 보호하려면 캡슐화해야 하며, 캡슐화 중에 회로의 많은 커넥터를 꺼내야 합니다. 이러한 리드는 일정한 강도를 필요로 하며 리드 프레임으로 알려진 통합 캡슐화 회로의 지지 프레임워크를 형성합니다. 실제 생산에서는 고속 대량 생산을 달성하기 위해 일반적으로 리드 프레임이 금속 스트립에 특정 배열로 연속적으로 스탬핑됩니다. 프레임의 재료비가 집적회로 전체 비용의 1/3~1/4을 차지하며 대량으로 사용된다. 그러므로 비용이 저렴해야 합니다.